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pcb雙面板銅箔厚度標準一般是多少

  • 發表時間:2021-12-25 09:34:10
  • 作者:工藝工程師
  • 來源:新聞中心
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  • 本文有316個文字,預計閱讀時間1分鐘

  隨著電子產品的不斷更新換代,pcb的需求量也大了起來,但是有很多朋友還不是很清楚雙面板的銅箔厚度標準是多少,下面小編來詳細的說一說。

  雙面板銅箔厚度標準

  PCB 銅厚一般分為 1OZ(35um)、2OZ(70um)、3OZ(105um),當然還有更厚的,銅厚要看你做什么樣的板子,像開關電源走大電流的就 2OZ、一般信號的 1OZ 就夠了。
雙面板銅箔厚度標準

  一般雙面板是 1oz

  多層板內層一般是 1/2oz 1/3oz 外層 1oz 1/2oz 1/3oz

  電源板銅厚要求高

  國外很多要求 2oz 3oz 還有更高的。

  在PCB設計加工中,常用 OZ(盎司)作為銅皮厚度的單位, 1 OZ銅厚的定義為 1 平方英尺面積內銅箔的重量為一盎,對應的物理厚度為 35um;2OZ銅厚為 70um。

  以上就是小編整理的關于“pcb雙面板銅箔厚度標準一般是多少”,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系我司客服為您解答。

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標題:pcb雙面板銅箔厚度標準一般是多少 
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