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惠州pcb廠:多層PCB線路板打樣的難點

  • 發表時間:2019-05-31 08:07:53
  • 作者:小編
  • 來源:誠暄PCB
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  • 本文有744個文字,預計閱讀時間2分鐘

  隨著電子行業的不斷發展,pcb從最早的單面板到現在的雙面多層板,在大量互連和交叉需求的情況下,pcb線路板想要達到一個滿意的性能,就必須將板層擴大到兩層以上,因此就出現了多層pcb線路板,下面惠州線路板廠小編來詳細的說一說多層線路板打樣的難點。
惠州pcb廠

  1、內部電路制作的難點

  多層電路板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊材料,對內部電路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。例如,阻抗信號傳輸的完整性增加了內部電路制造的難度。

  寬度和線間距小,開路和短路增加,短路增加,合格率低;細線信號層多,內層AOI泄漏檢測概率增加;內芯板薄,易起皺,曝光不良,蝕刻機時易卷曲;高層plate多為系統板,單位尺寸較大,且產品報廢成本較高。

  2、層間對準的難點

  由于多層電路板中層數眾多,用戶對PCB層的校準要求越來越高。通常,層之間的對準公差控制在75微米??紤]到多層電路板單元尺寸大、圖形轉換車間環境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯重疊、層間定位方式等,使得多層電路板的對中控制更加困難。

  3、壓縮制造中的難點

  許多內芯板和半固化板是疊加的,在沖壓生產中容易出現滑板、分層、樹脂空隙和氣泡殘留等缺陷。在層合結構的設計中,應充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度,制定合理的多層電路板材料壓制方案。

  由于層數多,膨脹收縮控制和尺寸系數補償不能保持一致性,薄層間絕緣層容易導致層間可靠性試驗失敗。

  4、鉆孔制作難點

  采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材,增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數多,累計總銅厚和板厚,鉆孔易斷刀;密集BGA多,窄孔壁間距導致的CAF失效問題;因板厚容易導致斜鉆問題。

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