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pcb板上锡不良的原因及改善措施

  • 发表时间:2021-12-26 10:08:37
  • 作者:工艺工程师
  • 来源:新闻中心
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  • 本文有728个文字,预计阅读时间2分钟

  相信大部分玩SMT工艺的朋友在碰到这类SMD零件吃锡不良时,最开始都会先怀疑是否为锡膏(solder paste)印刷不良(钢网的厚度、开孔、压力等)、锡膏过时效氧化、SMD零件脚氧化、或是回流焊的温度曲线没有调好。
pcb板上锡不良的原因及改善措施

  pcb出现上锡不良一般和PCB空板表面的洁净度相关,没有污染的话基本上不会有上锡不良,二是, 上锡时本身的助焊剂不良,温度等。

  PCB板上锡不良的原因:

  1、板面镀层有颗粒杂质,或基板在制造过程中有打磨粒子遗留在了线路表面。

  2、板面附有油脂、杂质等杂物,亦或者是有硅油残留

  3、板面有片状电不上锡,板面镀层有颗粒杂质。

  4、高电位镀层粗糙,有烧板现象,板面有片状电不上锡。

  5、基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。

  6、一面镀层完整,一面镀层不良,低电位孔边有明显亮边现象。

  7、低电位孔边有明显亮边现象,高电位镀层粗糙,有烧板现象。

  8、焊接过程中没有保证足够的温度或时间,或者是没有正确的使用助焊剂

  9、低电位大面积镀不上锡,板面有轻微暗红色或红色,一面镀层完整,一面镀层不良。

  PCB板电锡不良情况的改善及预防方案:

  1.药水成份定期化验分析及时添补加、增加电流密度、延长电镀时间。

  2.不定时检查阳极的消耗量合理的补加阳极。

  3.赫氏槽分析调整光剂含量。

  4.合理的调整阳极的分布、适量减小电流密度、合理设计板子的布线或拼板、调整光剂。

  5.加强镀前处理。

  6.减小电流密度、定期对过滤系统进行保养或弱电解处理。

  7.严格控制贮存过程的保存时间及环境条件,制作过程严格操作。

  8.使用溶剂洗净杂物,如果是硅油,那么就需要采用专门的清洗溶剂进行洗刷

  9.控制PCB焊接过程中温度在55-80℃并保证有足够的预热时间

  10.正确使用助焊剂。

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