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PCB線路板電金和沉金有什么區別

  • 發表時間:2020-06-26 13:57:00
  • 作者:下單文員
  • 來源:新聞中心
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  • 本文有401個文字,預計閱讀時間2分鐘

  在PCBA貼片加工中,PCB線路板制作是很十分重要的一個環節,對于PCB線路板的工藝要求也很多,例如客戶常要求做電金和沉金工藝,這兩種都是PBC板常用到的工藝,聽名字感覺都是差不多,但其實有很大的差別,很多客戶通常會分不清這兩種工藝的區別,下面小編就為大家整理介紹PCB線路板電金與沉金的區別是什么?
PCB線路板電金和沉金有什么區別

  PCB線路板電金和沉金的區別:

  電金板的線路板主要有以下特點:

  1. 電金板與OSP的潤濕性相當,化金板和浸錫板的潤濕性是所有PCB finishing最好的;

  2. 電金的厚度遠大于化金的厚度,但是平整度沒有化金好;

  3. 電金主要用于金手指(耐磨),做焊盤的也多。

  沉金板的線路板主要有以下特點:

  1、沉金板會呈金黃色,客戶更滿意。

  2、沉金板更容易焊接,不會造成焊接不良引起客戶投訴。

  3、沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號質量的影響。

  以上就是小編整理的關于“PCB線路板電金和沉金有什么區別”,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系我司客服為您解答。

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標題:PCB線路板電金和沉金有什么區別 
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