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PCB板沉金好還是鍍金好

  • 發表時間:2021-12-26 10:14:17
  • 作者:下單文員
  • 來源:新聞中心
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  在早期PCB加工的時候,表面處理噴錫用途最為廣泛,其有著優良的焊接性能以及低廉的成本,而隨著PCB的精細化,噴錫工藝很難將細小的焊盤吹平整,這就給SMT貼裝帶來了難度,另外噴錫板的使用壽命很短,而金板正好解決了這些問題。
PCB板沉金好還是鍍金好

  PCB板沉金和鍍金哪種好?

  1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金對于金的厚度比鍍金厚很多,沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃,客戶更滿意。

  2、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金較鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良,引起客戶投訴。沉金板的應力更易控制,對有邦定的產品而言,更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟,所以沉金板做金手指不耐磨。

  3、沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

  4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密,不易產成氧化。

  5、隨著布線越來越密,線寬、間距已經到了3-4MIL。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不會產成金絲短路。

  6、沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。

  7、一般用于相對要求較高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不會出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

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